CMI900 X射线荧光测厚仪

No.

主要规格

规格描述

1

X射线激发系统

垂直上照式X射线光学系统

空冷式微聚焦型X射线管，Be窗

标准靶材：Rh靶；任选靶材：W、Mo、Ag等

功率：50W(4-50kV，0-1.0mA)－标准

      75W(4-50kV，0-1.5mA)－任选

X射线管功率可编程控制

装备有安全防射线光闸

2

滤光片程控交换系统

根据靶材，标准装备有相应的一次X射线滤光片系统

二次X射线滤光片：3个位置程控交换，Co、Ni、Fe、V等多种材质、多种厚度的二次滤光片任选

位置传感器保护装置，防止样品碰创探测器窗口

3

准直器程控交换系统

最多可同时装配6种规格的准直器，程序交换控制

多种规格尺寸准直器任选：

－圆形，如4、6、8、12、20 mil等

－矩形，如1x2、2x2、0.5x10、1x10、2x10、4x16等

4

测量斑点尺寸

在12.7mm聚焦距离时，最小测量斑点尺寸为：0.078 x 0.055 mm(使用0.025 x 0.05 mm准直器)

在12.7mm聚焦距离时，最大测量斑点尺寸为：0.38 x 0.42 mm(使用0.3mm准直器)

5

X射线探测系统

封气正比计数器

装备有峰漂移自动校正功能的高速信号处理电路

6

样品室

CMI900

CMI950

－样品室结构

开槽式样品室

开闭式样品室

－最大样品台尺寸

610mmx 610mm

300mmx 300mm

－XY轴程控移动范围

标准：152.4 x 177.8mm

任选：50.8mmx 152.4mm

      50.4mm x 177.8mm

      101.6 x 177.8mm

      177.8 x 177.8mm

      610mm x 610mm

300mmx 300mm

－Z轴程控移动高度

43.18mm

XYZ程控时，152.4mm

XY轴手动时，269.2mm

－XYZ三轴控制方式

多种控制方式任选：XYZ三轴程序控制、XY轴手动控制和Z轴程序控制、XYZ三轴手动控制

－样品观察系统

高分辨、彩色、实时CCD观察系统，标准放大倍数为30倍。50倍和100倍观察系统任选。

激光辅助光自动对焦功能

可变焦距控制功能和固定焦距控制功能

7

计算机系统配置

IBM计算机：2.8G奔腾IV处理器，256M内存，1.44M软驱，40G硬盘，CD-ROM，鼠标，键盘，15寸液晶，56K调制解调器。惠普或爱普生彩色喷墨打印机。

8

分析应用软件

操作系统：Windows2000中文平台

中文分析软件包：SmartLink FP软件包

－测厚范围

可测定厚度范围：取决于您的具体应用。请告诉牛津仪器您的具体应用，我们将列表可测定的厚度范围

－基本分析功能

无标样检量线测厚，可采用一点或多点标准样品自动进行基本参数方法校正。牛津仪器将根据您的应用提供必要的校正用标准样品。

样品种类：镀层、涂层、薄膜、液体(镀液中的元素含量)

可检测元素范围：Ti²² – U⁹²

可同时测定5层/15种元素/共存元素校正

组成分析时，可同时测定15种元素

多达4个样品的光谱同时显示和比较

元素光谱定性分析

－调整和校正功能

系统自动调整和校正功能：校正X射线管、探测器和电子线路的变化对分析结果的影响，自动消除系统漂移

谱峰计数时，峰漂移自动校正功能

谱峰死时间自动校正功能

谱峰脉冲堆积自动剔除功能

标准样品和实测样品间，密度校正功能

谱峰重叠剥离和峰形拟合计算

－测量自动化功能

(要求XY程控机构)

鼠标激活测量模式：“Point and Shoot”

多点自动测量模式：随机模式、线性模式、梯度模式、扫描模式、和重复测量模式

测量位置预览功能

激光对焦和自动对焦功能

－样品台程控功能

(要求XY程控机构)

设定测量点

One or Two Datumn (reference) Points on each file

测量位置预览(图表显示)

－统计计算功能

平均值、标准偏差、相对标准偏差、最大值、最小值、数据变动范围、数据编号、CP、CPK、控制上限图、控制下限图

数据分组、X-bar/R图表

直方图

数据库存储功能

－系统安全监测功能

Z轴保护传感器

样品室门开闭传感器

操作系统多级密码操作系统：操作员、分析员、工程师

－任选软件

统计报告编辑器允许用户自定义多媒体报告书

液体样品分析，如镀液中的金属元素含量

材料鉴别和分类检测

材料和合金元素分析

贵金属检测，如Au karat评价